Vorrichtungsmodul und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP3045284 Art B1 2. September 2020

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3045284
Aktenzeichen: EP16020020
Anmeldetag: 25. Juli 2013
Veröffentlichung: 2. September 2020
Erteilung: 2. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B29C33/12B29C45/26B29C33/14H01L23/498H01L21/56B29C45/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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