Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3046140 Art B1 22. September 2021

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3046140
Aktenzeichen: EP16150741
Anmeldetag: 11. Januar 2016
Veröffentlichung: 22. September 2021
Erteilung: 22. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336H01L29/78H01L29/739H01L27/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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