Waferzerteilung in eine Waferrückseite und eine Wafervorderseite

EP3047517 Art B1 17. März 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3047517
Aktenzeichen: EP14845656
Anmeldetag: 2. September 2014
Veröffentlichung: 17. März 2021
Erteilung: 17. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von