Verbindungsstruktur mit Impedanzausgleich in der Nähe eines Schaltungsanschlussbereiches

EP3047706 Art B1 5. August 2020

Anmelder: Finisar Corporation, Tyco Electronics Svenska Holdings AB, TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3047706
Aktenzeichen: EP14766172
Anmeldetag: 16. September 2014
Veröffentlichung: 5. August 2020
Erteilung: 5. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02G02B6/42// H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Finisar Corporation
Tyco Electronics Svenska Holdings AB
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.093 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

1.045 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von