Ni-Kugel, Ni-Kernkugel, Lötverbindung, Schaumlot und Lötpaste

EP3047924 Art B1 22. August 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3047924
Aktenzeichen: EP13893958
Anmeldetag: 19. September 2013
Veröffentlichung: 22. August 2018
Erteilung: 22. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C22C13/02C22C19/00C22C19/05C22C30/04B22F1/00B23K35/30B23K35/26B23K35/36B23K35/02B23K35/22B23K35/40C22C19/03C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von