Mit einer Wärmesperre Beschichtete Ni-Legierungskomponente und Hertellungsverfahren dafür
EP3048187
Art B1
25. November 2020
Anmelder: IHI Corporation, National Institute for Materials Science 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3048187
- Aktenzeichen
- EP14846550
- Anmeldetag
- 12. September 2014
- Veröffentlichung
- 25. November 2020
- Erteilung
- 25. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C28/00C22C5/04C22C19/03C22C19/05C22F1/10C22F1/14C23C14/14C23C14/16C25D5/28C25D5/50F01D5/28F01D25/00F02C7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IHI Corporation
National Institute for Materials Science - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
1.709 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
828 Patente in unserer Datenbank