Neuartiges Haftungsförderndes Verfahren zur Metallisierung von Substratoberflächen
EP3049555
Art B1
14. Mai 2025
Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG, Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3049555
- Aktenzeichen
- EP14771343
- Anmeldetag
- 22. September 2014
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2025
- Erteilung
- 14. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/50C25D5/54C23C18/12C23C18/16C23C18/18C23C18/34C23C18/40C23C24/00C23C28/00C03C17/36C23C18/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
Atotech Deutschland GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Atotech Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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Vertreten von
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