Sputtertarget und Sputtertarget-Herstellungsverfahren

EP3050999 Art A1 3. August 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3050999
Aktenzeichen: EP15780256
Anmeldetag: 16. April 2015
Veröffentlichung: 3. August 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34H01L21/203H01J37/34C30B15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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