Gleitelement

EP3051157 Art B1 31. Oktober 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3051157
Aktenzeichen: EP14847296
Anmeldetag: 25. September 2014
Veröffentlichung: 31. Oktober 2018
Erteilung: 31. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: F16C33/12F16C33/14F16C33/10F16C33/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von