Unterfüllungsmaterial und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Diesem Unterfüllungsmaterial
EP3051580
Art B1
26. Oktober 2022
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3051580
- Aktenzeichen
- EP14848144
- Anmeldetag
- 10. September 2014
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2022
- Erteilung
- 26. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L21/56C08G59/18C08G59/24C08G59/42C08G59/68C08L63/00H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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