Verbinder und Verfahren zur Herstellung des Verbinders

EP3051636 Art B1 26. September 2018

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3051636
Aktenzeichen: EP15810780
Anmeldetag: 30. Juli 2015
Veröffentlichung: 26. September 2018
Erteilung: 26. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/38H01R24/58H01R43/20H01R13/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von