Befestigungsfilm für Leitfähigen Chip für Grosschip-Halbleitergehäuse und Zusammensetzungen zur Herstellung davon
EP3052566
Art B1
7. November 2018
Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3052566
- Aktenzeichen
- EP14847431
- Anmeldetag
- 29. September 2014
- Veröffentlichung
- 7. November 2018
- Erteilung
- 7. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L63/10C09J163/10H01B1/24B82Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel IP & Holding GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Henkel IP Department
Henkel IP Department · Düsseldorf