Verfahren zur Herstellung einer Dreidimensionalen Horizontalen Spulenstruktur in einer Gussmasse mit mindestens einem Integrierten Schaltungsbauteil
Anmelder: Google LLC, INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3053190
- Aktenzeichen
- EP14891120
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2021
- Erteilung
- 26. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L21/56H01L23/31H01L21/60// H01L25/065H01L23/66H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Google LLC
INTEL Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
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US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
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