Cu/keramikmaterialverbindung, Verfahren zur Herstellung einer Cu/keramikmaterialverbindung und Substrat für Leistungsmodul

EP3053899 Art B1 6. November 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3053899
Aktenzeichen: EP14849002
Anmeldetag: 25. September 2014
Veröffentlichung: 6. November 2019
Erteilung: 6. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02B32B15/04B32B18/00H01L23/12H01L23/13H01L23/36H01L23/373H01L25/07H01L25/18B32B9/00B32B9/04B32B15/20H01L23/40H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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