Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
EP3056586
Art B1
27. November 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3056586
- Aktenzeichen
- EP13895300
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 27. November 2019
- Erteilung
- 27. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34B22F1/00B22F3/10C22C9/00C23C14/14C22C1/04H01J37/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München