Verbindungsstruktur mit Schichten mit Unterschiedlichen Durchschnittlichen Kristallkörnergrössen für einen Halbleiterchip
EP3057123
Art B1
8. Dezember 2021
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3057123
- Aktenzeichen
- EP14851457
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2021
- Erteilung
- 8. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/488H01L23/498H01L23/373H01L21/60H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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