Substrat für ein Leistungsmodul mit einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung davon

EP3057125 Art B1 30. September 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3057125
Aktenzeichen: EP14852005
Anmeldetag: 8. Oktober 2014
Veröffentlichung: 30. September 2020
Erteilung: 30. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/12H01L25/07H01L25/18H01L23/373H01L23/15H01L23/367H01L21/48H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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