Mikroelektronische Packung mit Oberflächenmontierten Passiven Elementen

EP3057132 Art A3 9. November 2016

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3057132
Aktenzeichen: EP15197168
Anmeldetag: 1. Dezember 2015
Veröffentlichung: 9. November 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/16// H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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