Bondingverfahren für Träger und Artikel für Halbleiter- und Zwischenstückverarbeitung
EP3058587
Art B1
14. September 2022
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3058587
- Aktenzeichen
- EP14789946
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 14. September 2022
- Erteilung
- 14. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/48H01L23/15// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks