Gehäuse auf Waferebene mit mehreren Nebeneinander Angeordneten Chips

EP3059762 Art B1 29. April 2020

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3059762
Aktenzeichen: EP16155928
Anmeldetag: 16. Februar 2016
Veröffentlichung: 29. April 2020
Erteilung: 29. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/538H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von