Verfahren zur Montage einer Elektronischen Komponente auf ein Substrat und Montagemaschine für Elektronische Komponente
EP3061331
Art B1
6. September 2017
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd., ETEL S.A. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3061331
- Aktenzeichen
- EP13799115
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
ETEL S.A. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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