Ic-Modul, Ic-Karte und Ic-Modulsubstrat

EP3062266 Art B1 14. Oktober 2020

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3062266
Aktenzeichen: EP14855890
Anmeldetag: 20. Oktober 2014
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Erteilung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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