Vorrichtung zur Montage von Elektronischen Bauteilen
EP3062593
Art B1
16. März 2022
Anmelder: FUJI Corporation, Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3062593
- Aktenzeichen
- EP13896017
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 16. März 2022
- Erteilung
- 16. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34B23K3/06// H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI Corporation
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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