Silberlegierungsfilm und Sputtertarget zur Bildung des Silberlegierungsfilms

EP3064603 Art B1 28. November 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3064603
Aktenzeichen: EP15776508
Anmeldetag: 18. März 2015
Veröffentlichung: 28. November 2018
Erteilung: 28. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C22C5/06C23C14/16C23C14/34H01B1/02H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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