Mit einer Legierung Plattiertes Material und Verfahren zur Herstellung eines mit einer Legierung Plattierten Materials

EP3064611 Art B1 28. August 2019

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3064611
Aktenzeichen: EP14858864
Anmeldetag: 27. Oktober 2014
Veröffentlichung: 28. August 2019
Erteilung: 28. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/50C23C22/50C23C22/83C23C28/00B32B15/01H01M8/0208H01M8/0228// H01M8/1018

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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