Temporäres Waferbonden, Bindungszusammensetzung dafür und Temporär Gebundener Wafer
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3065166
- Aktenzeichen
- EP16150925
- Anmeldetag
- 12. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2025
- Erteilung
- 22. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Dow Global Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.