Temporäres Waferbonden, Bindungszusammensetzung dafür und Temporär Gebundener Wafer
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3065166
- Aktenzeichen
- EP16150925
- Anmeldetag
- 12. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2025
- Erteilung
- 22. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Dow Global Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
3.294 Patente in unserer Datenbank
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
249 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
8.550 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.