Elektronische Packung mit Wärmeübertragungselement(en)
EP3065169
Art B1
25. März 2020
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3065169
- Aktenzeichen
- EP16156989
- Anmeldetag
- 23. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 25. März 2020
- Erteilung
- 25. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/42H01L23/433H01L23/00H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Fournier, Kevin
Winchester, Großbritannien
59
Patente gesamt
15
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte