Hochfrequenz (hf)-Sputterabscheidungsquelle, Abscheidungsvorrichtung und Verfahren zur Montage dafür

EP3066679 Art B1 15. April 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3066679
Aktenzeichen: EP13789244
Anmeldetag: 5. November 2013
Veröffentlichung: 15. April 2020
Erteilung: 15. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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