Leistungshalbleitermodul mit einer einen Halbleiterbaustein Bedeckenden Umhüllungsmasse aus Zement

EP3066684 Art B1 10. April 2019

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3066684
Aktenzeichen: EP14784224
Anmeldetag: 14. Oktober 2014
Veröffentlichung: 10. April 2019
Erteilung: 10. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/373H01L23/433// H01L23/367H01L23/473H01L23/29

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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