Kupferkernkugel, Lötpaste, Geformtes Lot und Lotverbindung

EP3067151 Art B1 8. August 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3067151
Aktenzeichen: EP14860167
Anmeldetag: 4. November 2014
Veröffentlichung: 8. August 2018
Erteilung: 8. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/14B22F1/00B22F1/02B23K35/22B23K35/26C22C13/00H01L21/60C22F1/00C22F1/08B23K35/30B23K35/02C25D3/60C25D7/00C22C1/04C22C9/00H01L23/00H05K3/34H01L23/556

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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