Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3067923 Art B1 4. November 2020

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3067923
Aktenzeichen: EP16156318
Anmeldetag: 18. Februar 2016
Veröffentlichung: 4. November 2020
Erteilung: 4. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/60H01L23/00// H01L23/528H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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