Verbundlötkugel, Halbleitergehäuse Damit, Halbleiterbauelement damit und Herstellungsverfahren dafür
EP3067924
Art B1
29. April 2020
Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3067924
- Aktenzeichen
- EP15193187
- Anmeldetag
- 5. November 2015
- Veröffentlichung
- 29. April 2020
- Erteilung
- 29. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
MediaTek, Inc - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Kanzlei
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann
München, Deutschland
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.
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