Metallverbindungsstruktur, Metallverbindungsverfahren und Metallverbindungsmaterial unter Verwendung von Metallnanopartikeln
Anmelder: Nippon Steel Corporation, Waseda University, Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3069811
- Aktenzeichen
- EP14859401
- Anmeldetag
- 11. November 2014
- Veröffentlichung
- 21. September 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/02B23K35/30H01L21/60H01L23/488B22F7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Steel Corporation
Waseda University
Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, einer der größten Stahlhersteller der Welt. Aktiv in der Produktion von Stahl für Automobilbau, Bauwesen und Schiffbau sowie in Werkstoff- und Verfahrenstechnik.
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Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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