Halbleiterbauelement und dessen Verkapselung auf Waferebene

EP3070739 Art A3 7. Dezember 2016

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3070739
Aktenzeichen: EP16153575
Anmeldetag: 1. Februar 2016
Veröffentlichung: 7. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H01L23/538H01L23/485// H01L23/31H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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