Ein Halbleiterbauelement und ein Herstellungsverfahren dafür

EP3070743 Art A3 15. Februar 2017

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3070743
Aktenzeichen: EP16159656
Anmeldetag: 10. März 2016
Veröffentlichung: 15. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/115H01L29/423H01L27/06H01L29/66G11C16/04H01L29/792H01L29/94

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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