Silberleiter mit Dehnbarer Polymerdickschicht für Stark Durchlässige Substrate

EP3072136 Art B1 20. Dezember 2017

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3072136
Aktenzeichen
EP14815122
Anmeldetag
13. November 2014
Veröffentlichung
20. Dezember 2017
Erteilung
20. Dezember 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01B1/22C09D171/00C09D175/00B05D5/12C09D175/04C08L75/04H01B13/30H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
E. I. du Pont de Nemours and Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

7.652 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik
Vertreten von
de Bresser, Sara Jean London, Großbritannien
317
Patente gesamt
26
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Kunststoff- & Polymertechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
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