Framestruktur mit Reduziertem Signalfeld und Verfahren für Hocheffiziente Wifi (hew)-Kommunikation
EP3072247
Art A1
28. September 2016
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3072247
- Aktenzeichen
- EP13897925
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 28. September 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L27/26H04B7/0452H04W84/12H04B7/0413H04J11/00H04L5/00H04W52/02H04W56/00H04L29/06H04W4/80H04B17/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
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HGF · München