Hew-Paketstruktur und Verfahren für Hocheffiziente Wifi (hew)-Kommunikation
EP3072338
Art B1
3. Oktober 2018
Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3072338
- Aktenzeichen
- EP13897718
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2018
- Erteilung
- 3. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L5/00// H04W84/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel IP Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
8.816 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Somerville, Andrew Edward
Chesterfield, Großbritannien
66
Patente gesamt
11
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag