Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP3073301 Art B1 3. Januar 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3073301
Aktenzeichen: EP16162130
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 3. Januar 2018
Erteilung: 3. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/136G02F1/025// G02B6/122

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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