Durchgangselektrodensubstrat und Halbleiterbauelement mit Durchgangselektrodensubstrat
EP3073523
Art B1
20. Mai 2020
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3073523
- Aktenzeichen
- EP14864041
- Anmeldetag
- 19. November 2014
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2020
- Erteilung
- 20. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/32H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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