Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3073526 Art A1 28. September 2016

Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3073526
Aktenzeichen: EP16168580
Anmeldetag: 14. Februar 2003
Veröffentlichung: 28. September 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/58// H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Semiconductor Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu Semiconductor

Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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