Herstellungsverfahren für ein Siliciumcarbid-Halbleiterbauelement
EP3076422
Art B1
31. Oktober 2018
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3076422
- Aktenzeichen
- EP15815488
- Anmeldetag
- 25. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2018
- Erteilung
- 31. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L29/45// H01L29/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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