Verfahren zur Bereitstellung von Elektrischer Isolierung und Halbleiterstrukturen damit

EP3082156 Art A1 19. Oktober 2016

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3082156
Aktenzeichen: EP16166494
Anmeldetag: 28. Mai 2009
Veröffentlichung: 19. Oktober 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/76H01L21/8242H01L27/108H01L21/8234H01L29/66H01L29/78H01L27/088H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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