Halbleiterbauelement

EP3082162 Art B1 13. September 2017

Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3082162
Aktenzeichen: EP16168571
Anmeldetag: 14. Februar 2003
Veröffentlichung: 13. September 2017
Erteilung: 13. September 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/58G03F1/26// H01L21/768G03F1/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujitsu Semiconductor Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu Semiconductor

Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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