Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
EP3082167
Art B1
17. Februar 2021
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3082167
- Aktenzeichen
- EP13898991
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Erteilung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/739H01L21/336H01L29/78// H01L21/04H01L21/265H01L29/08H01L29/167
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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