Abschirmungsgehäuse und Verbinder damit

EP3086417 Art B1 31. Juli 2019

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3086417
Aktenzeichen: EP16020099
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 31. Juli 2019
Erteilung: 31. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6594// H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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