Substrat für Leistungsmodul, Verfahren zur Herstellung davon und Leistungsmodul

EP3089209 Art B1 4. Dezember 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3089209
Aktenzeichen: EP14875835
Anmeldetag: 22. Dezember 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2019
Erteilung: 4. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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