Kontaktmodul, Verbinder und Verfahren zur Herstellung des Kontaktmoduls

EP3089275 Art A1 2. November 2016

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3089275
Aktenzeichen: EP16167767
Anmeldetag: 29. April 2016
Veröffentlichung: 2. November 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/72H01R43/24// H01R13/405

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von