Halbleiterverpackungsanordnung mit Abschirmung
EP3091571
Art B1
12. Juni 2019
Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3091571
- Aktenzeichen
- EP16166793
- Anmeldetag
- 25. April 2016
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2019
- Erteilung
- 12. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/552// H01L25/10H01L23/66H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
MediaTek, Inc - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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