Verfahren zur Abscheidung von Wolframschichten mit Verbesserter Adhäsion und Verbessertem Füllverhalten

EP3093874 Art B1 3. April 2019

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3093874
Aktenzeichen: EP14868723
Anmeldetag: 20. Februar 2014
Veröffentlichung: 3. April 2019
Erteilung: 3. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/08C23C16/52H01L21/28H01L21/3205H01L21/285// H01L21/768H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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